加熱冷却装置、半導体熱処理装置、ホットプレート、真空／ガス雰囲気加熱装置、電気炉、実験炉および各種熱処理機器などの開発、製作

高温ＭＡＸ1800℃　カンタルスーパー使用
その他　タンマン炉2500℃等　実験炉は　要求仕様に応じて
常にアイデアで　取り組んでいます。
当社では、モリブデン線やタングステン線　プラチナ帯線　炭化珪素　
カーボン等　発熱体として使用することができます。

横型の高速加熱、高速冷却
炉心管を　外部から加熱するため　管内を　真空にも　ＧＡＳ雰囲気 にもできます。
冷却方法にも、アイデアが必要です。

非加熱物を昇降可能。
入り口に置換室を設けることにより、加熱中の雰囲気を完全に制御できます。

加熱中に、非加熱物に機械的圧力を加えることができます。
雰囲気制御、真空制御、加圧力制御、温度制御。
全ての開発コストパフォーマンスを最高に、安価に設計する能力があります。

全自動タイプの鋼板加熱炉（ラジアントチューブ加熱）。
搬送はローラーハース式である。ローラーハースはコンベア搬送に比べ、炉外に持ち出す熱量が少なく設備をいくらでも長くできます。
大型設備製作には、協力会社との連携が不可欠。
私たちは優秀な協力会と指揮系統、チームワークでフレキシブルに対応しています。

フープ材を　カテナリー状に弛ませたまま熱処理を行います。
炉心管、中間ローラー、冷却装置など数々のアイデアを組み込みました。

熱処理中、フープ材に定張力を加えることにより、熱処理後の材料の内部応力は完全に消えています。
これにより、ＩＣチップのリードフレームが完成。
我々の技術は日本一であると自負しています。

炉は生産設備の一部であり、機械も熱処理設備の一部です。
我々は　全てを設計製作できるように努力しています。
その結果、熱処理設備に適した機械が生まれるのです。

金属表面に浸炭層を形成し材質改善を行います。

我々は数百台のベル炉を製作し　数多くのアイデアをもとに開発してきました。
この技術は、半導体製造装置の縦型炉にも使われています。

安価を目指しているコンベア炉は　日々デザインが変わっていきます。　

経済性・生産性を考えると、１炉に２コンベアーもありえます。
既成の常識にはとらわれないことが重要です。

プリント基板の半田リフロー装置。
１９７９年、日本で我々が開発して世に出しました。遠赤外線式。
現在でも数多く使われています。

乾燥機の設置スペースを効率的に考えるとこのような事も実現します。
乾燥機の軽量化に着目した例です。

処理室内をプラス圧力にした温度分布の優れたオーブン。　

プリベーク、ポストベーク等にも、ＨＰ　ＣＰ装置として供給しています。
進化の激しい装置には、技術と経験に裏付けされたアイデアと発想が求められます。
私たちはそれに自信を持ってお応えします。

炭化ガスを加熱分解し、発生期のカーボンを製品に積層させます。
ガス系を変える事により、様々な用途に適応します。
真空圧制御は、ポンプをインバーターでダイレクトに制御されており、 ＥＰＣを使わないアイデアです。

炉体昇降タイプであり、ベルジャー昇降タイプです。
炉体ヒーターはトルネードタイプで、ゾーン間での温度下降がありません。
それにより、ＷＦをまわす必要がなくパーティクルが発生しません。
高真空まで評価済みです。

加熱装置メーカーがＨＰを製作すると、ヒーターエレメント、絶縁材
断熱方法など様々な検討がなされます。
私たちは、次のステップ、さらにその次を見据えて開発を行っています。

エレメントの形状、埋め込み方法、断熱材の整形方法など使用する温度によって、最適の形状を製作します。
工程開発を行い、社内加工で製作しています。

半導体、及び　小物部品熱処理用
ローダーも独自設計で付帯しています。ガス系　制御系は内部に収納しコンパクト設計を実現。

石英チャンバー、セラミックチャンバー　金属チャンバー用途
温度にじて材質を選択し特性を生かすことで、生産性を向上させ、イニシャルコストが下がります。　

ＦＰＤ生産装置は、益々新しい技術、独創的なアイデアが求められます。
加熱、冷却、搬送、雰囲気等に関しての開発に　応じています。

高温仕様に関しては、断熱材にマイクロサームを使用し、使用温度によって材質を選び、経済的でコンパクトな製品を実現しました。
エレメント設計は、加熱装置の基本。数十年の実績が生きています。

その他、加熱冷却処理装置で、
実験装置、生産装置、雰囲気、加圧、真空、制御、ソフトウエアー、マシンなどに 対応しています。